丹東新東方晶體儀器有限公司
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藍寶石晶體定向生長過程
藍寶石襯底加工流程 ? 長晶:利用長晶爐生長尺寸大且高品質的單晶藍寶石晶體 ? 定向:確保藍寶石晶體在掏棒機臺上的正確位置,便于掏棒加工 ? 掏棒:以特定方式從藍寶石晶體中掏取出藍寶石晶棒(包括去頭尾、端面磨) ? 滾磨:用外圓磨床進行晶棒的外圓磨削,得到精確的外圓尺寸精度(滾圓、磨OF面) ? 品檢:確保晶棒品質以及以及掏取后的晶棒尺寸與方位是否合客戶規格 ? 定向:在切片機上準確定位藍寶石晶棒的位置,以便于精準切片加工 切片:將藍寶石晶棒切成薄薄的晶片 ? 研磨:去除切片時造成的晶片切割損傷層及改善晶片的平坦度 ? 倒角:將晶片邊緣修整成圓弧狀,改善薄片邊緣的機械強度,避免應力集中造成缺陷,45°倒角0.1-0.2mm。 ? 拋光:改善晶片粗糙度,使其表面達到外延片磊晶級的精度(先雙面拋光,再單面拋光。正面粗糙度<0.3um,背面粗糙度0.4um-1um) ? 清洗:清除晶片表面的污染物(如:微塵顆粒,金屬,有機玷污物等) ? 品檢:以高精密檢測儀器檢驗晶片品質(平坦度,表面微塵顆粒等),以合乎客戶要求